调查显示,市场上以“5块包邮”吸引眼球的硬件钱包并非个例,其低价策略正快速渗透全球消费端。为评估风险与应对路径,本报告以实测拆解与联动力学检测为主线,结合市场观察与技术验证,形成下述分析流程与结论。 采样与购买:随机选取三款标注“硬件钱包”产品,通过电商渠道购入并记录供货链路与商品信息; 外观与通信初检:确认外壳、接口及标识,使用USB数据线监测初次上线时的枚举行为,观察是否存在未经授权的数据上传; 硬件拆解与器件识别:逐层拆解识别MCU、闪存、晶振、温度传感器及可能的安全芯片,利用放大镜与X光(如可用)确认是否有独立安全模块; 固件与存储分析:提取闪存镜像,尝试固件解包、签名校验与密钥存储位置定位; 网络与实时监控:在受控网络中运行设备,抓取通信流量,评估实时资产查看功能是否依赖第三方云服务及其加密强度; 温度侧通道测试:基于温度传感器与外部加热/冷却刺激,检测设备是否在不同温度下泄露运算差异,验证“温度攻击”的可行性與缓解难点; 结论与风险点:多数低价设备以通用MCU和未加固闪存存储私钥,固件更新缺乏签名机制,实时资产查看常通过第三方云实现,存在数据集中化与中间人风险;温度攻击在无


评论